2010-04-18 00:00
手機晶片雙霸拚成長 互闖地盤
雖然聯發科將高通視為在手機晶片市場面臨「最強大的敵人」,同樣的,全球3G手機晶片霸主高通也不敢小看聯發科帶來的威脅。
儘管高通和聯發科第一季財報雙雙優於預期,但隨手機2G時代即將結束,無論在成熟或新興市場,3G都到了即將放量增長的階段,聯發科與高通的競爭更趨白熱化。
摩根士丹利發布報告指出,未來手機晶片產業競爭會愈來愈激烈,加速手機晶片均價下滑,高通面臨產品均價(ASP)下滑的壓力愈來愈大,對晶片業者獲利將形成新的挑戰。
分析師表示,高通上季營收26.46億美元,每股獲利約0.57美元,落在公司預期範圍的高標,第二季營收應可成長至26.47億美元,與前一季度相比,營收成長速度顯得平緩,手機晶片出貨套數卻從第一季的9,200萬套成長至9,600萬套,顯見產品均價下滑速度加快。
高通和聯發科原本分居手機晶片市場的最高端以及最低端,但今年以來,為追求市占率及營收成長,聯發科從2G/2.75G領域布局3G,高通為防禦對手進攻,也把產品觸角從高階擴大到中低階產品。
聯發科希望透過走向高階市場,為公司創造新成長。聯發科內部有個精品計畫,把自己開發的產品定義為七星產品,在這一計畫下,與手機廠商共同推出的產品,要像杜拜的七星級酒店一樣,擁有一流品質,包括在接聽電話的信號穩定性、聲音品質、省電等都要有傑出表現。
晶圓製造 | 經濟曹正芬 | 點閱(???)
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